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脑胶质瘤组织芯片
脑胶质瘤预后组织芯片
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Product Details
Product Name脑胶质瘤预后组织芯片
Cat.No / ModelDASE-BraGsur1801
Brand Owner大械集团（DASEBIO）
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点直径1.5mm
切片厚度4
病例数80例
例点位数160
是否包含生存期是
固定方式福尔马林固定
储存条件4℃
标准lHC已验证
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